在電鍍表面處理之前，通常需要進行一些前處理的步驟。這些包括清洗、除油或脫脂等工序以確保金屬表面的清潔度和準備度以達到的涂層質量和使用壽命效果 。

例如：在進行電解拋光（EP）和化學機械拋 光(CMP) 工藝時, 在進行這兩個關鍵的前道蝕刻配位體去除 (或者稱犧牲膜除去 )過程中對工件潔凈程度要求非常高 , 前一道全流程控制必須嚴格控制在2~4小時以內完成并活化到目標試樣工作狀態(tài)! 其中腐蝕性助劑的使用也是特別講究控制的等等；如果未經(jīng)過這系列的預加工而直接進入這兩種重要的微納米級別的精密物理特性改變→“應力效應” 、平整/擴散 /粘附及殘余拉應力的調控 的技術領域的話 ，那會因為起始點的不一致而導致結果不達標甚至失敗 ! 所以在實際生產(chǎn)中操作起來比較困難也耗時長！因此目前業(yè)界許多大公司都在采用 →間接式代替了其原有點對面的直連方式 ；像我們電子行業(yè)內比如的美國艾美柯原子力顯微鏡廠商CP-100以及國內的一些公司在用品牌的硬度計就都是將測試材料由不銹鋼換成了硬質合金材質以有效規(guī)避這個問題并且還能提高使用壽命…